2026北京國際汽車展覽會期間,車聯(lián)天下與卓馭科技正式簽署戰(zhàn)略升級合作協(xié)議。雙方在原有高通驍龍8775平臺成功合作的基礎上,進一步明確基于高通驍龍8797平臺的進一步深度戰(zhàn)略合作方向,共同推動艙駕融合技術(shù)從單芯片融合向中央計算階段演進。
2024年,車聯(lián)天下與卓馭科技達成戰(zhàn)略合作,基于高通驍龍8775平臺開啟艙駕融合技術(shù)的聯(lián)合研發(fā),成功打造了“智艙+智駕”單芯片融合域控方案——AL-A1艙駕融合域控制器。該方案具備144 TOPS的AI算力與跨域協(xié)同處理能力,通過在單一SoC上同時承載座艙交互與智能駕駛計算任務,實現(xiàn)算力、數(shù)據(jù)與軟件架構(gòu)的深度融合,標志著艙駕融合從“技術(shù)驗證”邁入“規(guī)?;慨a(chǎn)”階段,并已在北汽全新阿爾法T5、S5等多款車型中實現(xiàn)量產(chǎn)落地。
基于高通驍龍8775平臺的成功合作經(jīng)驗,車聯(lián)天下與卓馭科技進一步升級戰(zhàn)略合作,啟動基于高通驍龍8797平臺的深度合作。雙方將持續(xù)優(yōu)化合作機制,鞏固現(xiàn)有項目成果,重點推進8797平臺的新客戶拓展與技術(shù)適配,面向更多主流及國際OEM客戶,推動艙駕融合技術(shù)在更多車型及未來出行場景中的規(guī)?;瘧谩?/div>
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